?

Log in

No account? Create an account

Previous Entry Share Next Entry
А горы всё выше, а горы всё круче
tovarishch
luceen

Российские электронщики назвали свою новую технологию "Крутизна". Осталось подождать, когда они её продемонстрируют.

Снова не без космоса.
Объединённая Приборостроительная Компания (ОПК), входящая в Госкорпорацию Ростех, объявила о разработке "технологии многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции, позволяющую в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств. На ее основе уже создан экспериментальный образец миниатюрного бортового модуля для космических аппаратов и авиатехники".

3D-интеграция в отличии от планарного расположения кристаллов позволяет размещать их один над одним, уменьшая размер всего изделия. Т.е. не раскладывать на столе рядом хлеб, масло, сыр, зелёный перец, колбасу и рыбу, а сделать из них бутерброд.

При проектировании и изготовлении таких бутербродов возникают всевозможные трудности (теплоотведение, например), и дело это непростое. Есть несколько способов реализации такой схемы. Можно по-разному соединять кристаллы между собой. Через проволочные выводы, корпуса через шариковые выводы, слои сквозными контактами. В чём именно состоит наша "Крутизна", по какому направлению двигается, пока непонятно.

Точно сказать можно одно. Разработки в этом направлении ведутся сейчас во всём мире и Россия участвует в этом деле не в качестве догоняющего аутсайдера. Речь, конечно, не идёт о жёлтой майке лидера. Вследствие скудности открытой информации сложно сказать, в какой части основного пелотона. Но не отстаёт на два круга.


  • 1
"Во всём мире" не только разработки ведутся, уже вовсю идут коммерческие продукты.

Если говорить о TSV, насколько сложные и насколько массовые? CMOS и память, что-то ещё?
Я понимаю, золотой век 3D-интеграции ещё впереди (буде таковой случится). Как охлаждать что-то серьёзное синтегрированное, вроде ещё не придумали. И дырки в кристаллах сверлить ещё сложно.

3D NAND, в основном. А охлаждение это да, известная проблема. Скорее всего, будут внутренние каналы в 3D-структуре.

Крутизна? Крутяк!

Дерзайте ныне ободренны
Раченьем вашим показать,
Что может собственных Платонов
И быстрых разумом Невтонов
Российская земля рождать.

как там у нас с технологией 0,01 мкм?
Года 3-4 назад сообщали, что где-то в лаборатории получили такие транзисторы

Intel и TSMS говорят, в 2017:
http://www.3dnews.ru/917247
http://www.3dnews.ru/917339 (TSMC даже 7 хочет)

3-D технологии в нашей электронике - это здорово, это шаг вперёд. Но чтобы таких шагов было много, и развитие шло по всем направлениям, необходимо 3-D - образование, готовящее выпускников не с плоским, а с 3-D мышлением!

  • 1